Бума́га слюдяная БИФК и БИМК: характеристики по ТУ 273314-030

Николай Фёдоров
Николай Фёдоров

Работает с электроизоляцией из слюды с 2018 года. Помогает заводам и ремонтным службам подобрать нужный материал — от пазовой прокладки до корпусной изоляции на 10 кВ.

Кратко

БИФК и БИМК — пропитанные слюдяные бумаги (ТУ 273314-030): слюда ≥90 %, кремнийорганическое связующее ≤10 %, ЭП ≥15 кВ/мм, сопротивление 10¹³ Ом·см. БИФК на флогопите — 700–750 °C, БИМК на мусковите — 500 °C. Толщины 0,07–0,10 мм.

Бумага слюдяная БИФК и БИМК — пропитанные слюдяные бумаги, из которых изготавливаются миканиты и слюдопласты: жёсткие листы, гибкие ленты, трубки и формованные детали. Выпускаются по ТУ 273314-030-32394549-2026: БИФК — на флогопите (700–750 °C длительно), БИМК — на мусковите (500 °C длительно), обе на кремнийорганическом связующем.

Что такое слюдяная бумага

Это полотно из перекрывающихся пластинок щипаной слюды, скреплённых связующим, — полуфабрикат слюдоизделий. От бумаги наследуются температура (флогопит против мусковита) и электрика; конструкция (прессование, подложки) задаётся уже в готовом материале.

Характеристики по ТУ 273314-030

ПоказательБИФКБИМК
Массовая доля слюды, не менее90 %90 %
Кремнийорганическое связующее, не более10 %10 %
Плотность1,6–2,0 г/см³1,6–2,0 г/см³
Длительно допустимая температура700–750 °C500 °C
Кратковременно допустимая температура1000 °C750 °C
Потеря массы при 500/700 °C≤1,0 / ≤2,0 %≤1,0 / ≤2,0 %
Электрическая прочность в исходном состоянии≥15 кВ/мм≥15 кВ/мм
Удельное объёмное сопротивление исходное≥1×10¹³ Ом·см≥1×10¹³ Ом·см
После 48 ч при (95±2) % влажности≥1×10¹¹ Ом·см≥1×10¹¹ Ом·см
Гибкость при (23±5) °Cбез трещин и расслоенийбез трещин и расслоений

Длительно допустимая температура бумаг, °C

БИМК (мусковит)
500
БИФК (флогопит)
750

Кратковременно: БИФК — 1000 °C, БИМК — 750 °C. Разница — в природе основы: флогопит сохраняет связную воду до более высоких температур.

Размеры и поставка

Толщины — 0,07; 0,08; 0,09; 0,10 мм (±0,01); листы шириной 500–1000 мм и длиной 600–1200 мм (±15 мм). Бумага поставляется партиями одного номинала с документом о качестве; из неё изготавливаются материалы по ТУ 273314-003…028 — от слюдинита ГСКВ до шайб.

Где применяется

  1. Производство миканитов и слюдопластов — основной потребитель: гибкие, прокладочные, формовочные листы и ленты.
  2. Намотка трубок и втулок — лакированная бумага идёт в цилиндры по ТУ 273314-020/027.
  3. Огнестойкие барьеры — БИФК как основа материалов кабельной конструкции с высокой температурой.

Частые вопросы о слюдяной бумаге

Чем БИФК отличается от БИМК?

Основой: БИФК — флогопитовая бумага (700–750 °C длительно, 1000 °C кратковременно), БИМК — мусковитовая (500/750 °C). Слюда, связующее, толщины 0,07–0,10 мм и электрические нормы (≥15 кВ/мм) одинаковые.

Что означает «пропитанная» бумага?

Полотно из пластинок слюды скреплено кремнийорганическим связующим (не более 10 %) — в отличие от непропитанной слюдобумаги, где пластинки держатся переплетением. Пропитка даёт гибкость без трещин и стабильные электрические показатели.

Какая бумага нужна для жаростойких материалов?

БИФК: флогопитовая основа держит 700–750 °C длительно — из неё делают ЭЖКАХ, ИФГ-КАХФ, трубки с режимом 750/1100 °C.

Как обозначить бумагу в заказе?

Марка, толщина и размер листа: например, БИФК 0,09 мм, лист 1000×1200, ТУ 273314-030-32394549-2026.

Запрос слюдяной бумаги

Укажите марку (БИФК или БИМК), толщину 0,07–0,10 мм и размер листа. Каталог: бумага слюдяная БИФК. Отправить запрос можно через форму запроса на заказ. Производство — ООО «ИзолитПром».

Читайте также